3分でわかるサンエーの技術

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3分でわかるサンエーの技術

世界初の独自技術で
地球の環境改善に
貢献する

サンエーは2003年に世界で初めて、三井金属鉱業株式会社と共同で尿素水識別センサーの開発に成功し、販売を開始しました。同センサーは、国内の大型トラック・バス向けに現在まで累計12万台が供給されてきました。
日本発の独自の技術として、センサーの検出方法とその製造方法に関する特許（国内21件、海外45件）を保有しています。
サンエーは、センサーの普及に向け更なる製品開発を行っております。

WHAT’S THIN FILM TECHNOLOGY 薄膜技術とは

機能性膜の多層化により複合機能を実現

非常に薄い多数の膜を積み上げて、安定的な機能を実現する独自の薄膜技術を活用したセンサーです。長年の研究により小型化・軽量化を実現し、熱伝導率の微妙な違いを計測できることから様々な分野への応用、活躍する期待が高まっています。

FORTE 薄膜技術の特徴

01
高純度・高精度な
成膜技術

スパッタリングやCVD（化学気相成長）などの技術を駆使し、材料の特性を最大限に活かした高純度な膜を形成します。これにより、製品の信頼性とパフォーマンスが向上し、耐久性が強化されています。
02
複雑なパターニング
への対応

当社の薄膜技術は、フォトリソグラフィーやリフトオフプロセスを活用し、複雑で精密なパターンを高い精度で加工します。特に、貴金属や特殊材料のパターニングにも対応し、広範な製品ニーズに応えています。
03
高耐圧絶縁膜と
高信頼性

半導体デバイスに必要な高耐圧絶縁膜を実現。高電圧下での試験にも耐えうる絶縁性を持つことで、製品の安全性と長寿命化を保証しています。
04
安定した抵抗膜の形成

当社のヒーター膜技術では、スパッタ条件と材料を最適化することで、安定した抵抗膜を形成します。これにより、精密な温度制御や高信頼性が求められる製品に貢献しています。

FUNCTION 薄膜技術のプロセス

01

セラミックウェハ投入

薄膜工程の第一段階として、セラミックウェハを工程に投入します。ウェハが全ての工程の基盤となります。
02

Pt工程

スパッタリング(物理気相成長:PVD)を使用してプラチナの薄膜を成膜。その後、フォトリソグラフィーを用いてパターンを形成し、エッチングで不要部分を除去します。
03

層間膜工程

化学気相成長(CVD)により層間膜を成膜し、フォトリソグラフィーを使用してパターンを作成。その後、エッチングを施し、不要部分を加工します。
04

ヒーター工程

フォトリソグラフィーを使用してパターンを作成後、スパッタリングでヒーター用の薄膜を成膜し、リフトオフ技術を使って不要な部分を取り除きます。
05

保護膜工程

CVDを使って保護膜を成膜し、フォトリソグラフィーでパターンを作成。続いて、エッチングで不要な部分を加工し、製品を保護します。
06

PAD工程

接続部分(PAD)を作るためにフォトリソグラフィーを使用し、スパッタリングで成膜。その後、リフトオフで不要な部分を除去します。
07

ダイシング

最後に、レーザースクライブ技術を使用してウェハを精密にダイシング(切断)し、最終製品を仕上げます。